近日，日本青森县遭遇40年来强暴风雪，市中心积雪度过180厘米，创下近40年来严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时乐山PVC管道管件粘接胶，由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半体生产所需的关键部件材料供应——探针与碳化硅。

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　　青森曾是日本农业大县，以种植苹果闻名。近年来随着日本政府大力发展半体，引进台积电资子公司JASM落脚熊本，并在北海道造Rapidus。而由于青森位于北海道与日本东北之间，成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户，吸引半体关键耗材与部件大厂进驻，官也以将青森造成日本半体产业的“北引擎”为目标。

　　其中探针面，青森是Micronics Japan（MJC）的生产重地。作为存储探针卡龙头，MJC在该细分域全球市占率达四成。随着美光、铠侠等存储大厂积扩产乐山PVC管道管件粘接胶，MJC也在去年启用青森新建厂区。该公司供应的探针卡产品，可用于半体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，应用域涵盖存储芯片、MCU、逻辑芯片等。

　　探针卡属于半体域不可或缺的“耗材”，是种应用于半体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，而晶圆测试能直接影响芯片良率及制造成本。值得注意的是，AI及存储热潮进步带动了探针卡规模扩张。探针卡公司FormFactor此前财报显示，25Q3其来自DRAM域的探针卡收入约6820万美元，同比增长13.3；同时来自SK海力士的收入占比达到24.5。A股强股份也在年报预告中透露，AI力等芯片域头部客户订单强劲增长。

　　也正是因此，本次暴雪对探针卡的供应影响颇受行业关注。业内人士表示，探针卡广泛应用于AI服务器与HBM，旦生产或出货延误，pvc管道管件胶将直接影响晶圆测试排程，进而影响整体交期。

　　碳化硅面，青森也是富士电机津轻半体的功率半体重要生产地，其在当地生产碳化硅部件，供应电动汽车，工业能源系统等域。

　　除此之外，英伟达AI服务器正朝着压直流（HVDC）架构发展，进步点燃碳化硅需求，使之成为AI数据中心的关键部件之。五矿证券指出，AI产业中，碳化硅迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心面，力提升动机柜功率密度飙升，碳化硅应用于UPS、HVDC、SST等电源设备，2030年全球电源域衬底需求73万片。同时，碳化硅作为封装散热材料，解决GPU发热难题，2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片；若在现有技术路径下，CoWoS工艺中，基板和热沉材料也采用碳化硅，则AI芯片散热域衬底空间将增加2倍。

　　此次青森暴雪造成当地原料运输与人员到厂受限，业界担心若富士电机津轻半体停工时间拉长，或影响下游客户拉货与案进度。

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