发布日期:2026-07-27 10:33点击次数:101
盖世汽车讯,7 月 22 日,2026 汽车论坛技术袖峰会召开,芯擎科技总裁蒋汉平从芯片全产业链视角剖析行业乱象。他直言,眼下车载域普遍出现盲目冲力、车企扎堆自研芯片两大趋势,受功耗、良率、成本多重现实约束,粗放式发展暗藏不少隐患,行业需要回归理,划定技术、生态双重边界,稳步进舱驾融。
图片来源:2026汽车论坛
蒋汉表示,近两年车载力路走,车载主流力从三年前不足 100TOPS 涨到如今 500 至 1000TOPS,芯片功耗逼近 100 瓦。如果继续上限加码力,芯片功耗会暴涨,加重车辆热管理负担,影响新能源车续航与燃油车稳定。同时芯片良率随力提升明显下滑,500TOPS 别芯片量产良率仅 40 至 50;的 3nm 及以下制程能否满足严苛车规老化、长期可靠要求,目前依旧没有定论。
车企此前度狂追逐大参数模型,跟风要求搭载 20B、30B 大模型。但受制于成本压力,今年上下游需求明显冷静,多数企业认可 7B、多颗小参数 B 模型即可满足用车需求。蒋汉认为,万能胶生产厂家成本不是发展阻碍,反而倒逼行业择优迭代,味堆力如同盲目乱盖楼,产业链配套很难跟上节奏。
在生态层面,不少车企仿特斯拉下场自研芯片,但车规芯片要适配 15 年整车使用周期,单颗芯片研发投入动辄几十亿元,可自动驾驶芯片商用生命周期只有 5 年。普通车企销量体量不足以分摊额研发费用,很难复刻特斯拉的盈利模式。同时当前智驾多为交钥匙案、座舱偏向开放生态,两套体系逻辑不同,车企内部部门协调难度,舱驾融落地权责划分模糊。
蒋汉总结,车载芯片健康发展需要守住两条底线。技术端依据 PPA 能、面积、功耗指标理规划力,拒粗放内卷;生态端分清车企、Tier1、芯片企业分工,由芯片厂商规模化摊薄研发成本。只有理顺各定位,才能顺畅实现 AI 座舱与智驾的舱驾融。 相关词条:储罐保温 异型材设备 钢绞线厂家 玻璃丝棉厂家 万能胶厂家
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