湖北保温护角专用胶 动RISC-V向AI应用渗透 阿里旗舰CPU刷新同类架构能纪录

　　“诞生15年来，RISC-V架构走出了条令人惊叹的速发展之路，正从‘备选’迅速地走向‘主流’。” 3月24日，在由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会上，工程院院士倪光南表示。

　　当日，达摩院发布能RISC-V CPU玄铁C950，该产品刷新全球RISC-V能纪录。业内人士认为，RISC-V向能迈出了重要步，将动相关产业发展。

　　RISC-V正在迅速走向“主流”

　　不同于传统的闭源架构，RISC-V开源开放、灵活可定制，被广泛认为是“为AI而生”的新兴架构。

　　“诞生15年来，RISC-V走出了条令人惊叹的速发展之路，正从‘备选’迅速走向‘主流’。” 倪光南在大会现场表示，RISC-V已正式占据全球处理器市场的25份额，X86和Arm两分天下的格局正在终结，芯片设计进入全球共享资源的新阶段。

　　过去15年，RISC-V发展经历了三个阶段：个五年，完成从学术到产业的初步转变；二个五年湖北保温护角专用胶，标准逐步确立，商用IP开始在物联网域萌芽；三个五年，产业化初步落地。

　　行业分析机构SHD Group预测，到2031年，RISC-V设备出货量将激增至360亿颗，保持31.7的年复增长率，市场规模将3000亿美元。

　　“在走向生态繁荣的路上，RISC-V要迎接通用计和AI计两场攻坚战。”达摩院席科学孟建熠表示。虽然RISC-V广泛渗透进智能终端、汽车、电、通信等域，但长期存在能不足和软件生态壁垒。只有出能标杆产品，RISC-V才能真正把握AI时代机遇，与传统架构同台竞技，开广阔的应用市场。

　　“在AI Agent时代，我们需要AI做得多。以时下火爆的‘龙虾’（OpenClaw智能体）为例，任务处理又回到了CPU上。因此，CPU和GPU的架构在不断地融发展。我们需要强力的CPU、大容量的内存、好的I/O，GPU也需要在CPU配下做得加。”孟建熠认为，从系统的角度，需要协同、创新、开放、有生态的架构来支撑起未来的“新世界”。

　　阿里达摩院发布新型CPU

　　在这场以“开放·连接”为名的生态大会上，达摩院展示了“新世界”到底需要什么样的CPU、什么样的架构。

　　当日，达摩院发布新代旗舰CPU玄铁C950，并出两大RISC-V原生AI引擎，促进能通用力与AI力融，探索造面向AI Agent时代的新型CPU。

　　玄铁C950采用8指令译码、16流水线、1000条指令乱序窗口，主频3.2GHz，单核通用能在SPECint2006基准测试中次突破70分。此外，泡沫板橡塑板专用胶玄铁C950支持RVA23.1的全部标配和可选扩展，原生支持CoVE机密计，进步提升在服务器场景的稳定、安全和资源利用率。经软硬件协同优化，玄铁C950在MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云计典型任务下达到业界先水平，云网络、云存储能较部分主流产品提升30以上。

　　同时，达摩院出能CPU玄铁C925。至此，C925、C930、C950构成达摩院玄铁完整的旗舰CPU产品矩阵，覆盖从边缘到端的服务器全场景。

　　达摩院还出了两大RISC-V原生AI引擎——Vector加速引擎和Matrix加速引擎。上述AI引擎与玄铁CPU统编址，将通用能力与AI力融，流畅运行Qwen3-235B-A22B等大模型。这是CPU次原生支持千亿参数大模型，有望成为AI Agent时代的新型服务器CPU样本。

　　达摩院出Flex可扩展平台则可提供全套建模、验证环境和工具链，支持芯片设计企业对玄铁CPU自定义修改，造符自身场景需求的属CPU。

　　“可扩展是RISC-V CPU在AI时代的制胜法宝。”孟建熠表示，“我们也将提供稳定、兼容好的能基础CPU产品，支撑客户面向自有场景进行扩展，通过软硬件度协同探索RISC-V能力上限，造基于RISC-V的竞争力产品。”

　　动RISC-V向下游场景渗透

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　　在全行业的共同努力下，RISC-V创新成果加速涌现。作为头部CPU供应商，阿里巴巴正引RISC-V市场发展。目前，玄铁处理器应用场景丰富，已落地200多款量产芯片及近千款热门终端产品。

　　在开源社区面，达摩院与科学院软件研究所等联发起如意社区，共同优化AI和能通用计软件栈，内核开源贡献率排名。

　　在产业生态面，达摩院联全球数十伙伴研发适配RISC-V的AI软件栈、FuSa编译器、Trace工具、Flash编程工具、CPU和芯片建模工具，计库能相对开源提升30以上，理能相对开源版本提升40。

　　达摩院牵头组建的“剑联盟”在海尔电体系落地，便是为新的商业范式“样”。今年以来，“剑联盟”又迎来国芯科技、Canonical、千问、天翼云、SGS等新成员，将在SoC定制化服务、操作系统生态、AI模型与硬件结、云计应用落地、测试认证等域开展作，动RISC-V向下游场景渗透，让RISC-V的生态飞轮“转起来”。

　　会上，达摩院与北京开源芯片研究院、科学院软件研究所签署战略作协议，就SMT、片上互联、“通体”等关键技术开展作，将联研发下代开源香山CPU，共同建设RISC-V能软件生态，促进RISC-V产业化进程。

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