鞍山护角胶 佰维存储：AI力爆发驱动行业进入周期，佰维存储2026Q1营收68亿元创历史新

　　2026年4月14日，佰维存储（688525）披露了2026年季度报告。2026年季度鞍山护角胶，公司实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53；实现归属于上市公司股东的净利润28.99亿元，同比增长1567.85；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润29.48亿元。从2025年二季度开始，随着存储价格企稳回升，叠加AI力爆发，行业进入景气周期，公司大力拓展全球头部客户，经营业绩逐步。

　　佰维存储是面向AI时代的先立半体存储解决案提供商，拥有业内稀缺的“主控芯片x创新存储案设计x封测”全栈技术能力。公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业存储、智能汽车及行业域的全球客户提供、能、定制化的半体存储解决案，能把握AI转型所催生的巨大增长机遇，满足其对密集数据交互、容量及低功耗存储解决案的强劲需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球大的AI新兴端侧半体存储解决案供应商，在各类AI端侧应用域处于先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司的市场先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元鞍山护角胶，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年季度AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45，环比增长53.19，增速迅猛。在AI新兴端侧域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等客户的作不断入，将动公司相关存储产品业务的持续增长。

　　在封测能力面，公司目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm薄Die、多芯片异构集成等工艺量产能力，达到水平。在晶圆封测制造项目面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种封装形式，PVC管道管件粘结胶具备提供“存储+晶圆封测”站式综解决案的能力鞍山护角胶，可全位响应新时代半体产业对大容量存储和存封的核心诉求。作为国内少数具备晶圆封装核心技术与产业化能力的存储解决案企业，公司凭借该核心技术壁垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半体存储解决案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、端计、存储等前沿域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半体封测与定制化存储解决案赛道形成差异化竞争优势。

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　　据市场研究机构TrendForce集邦咨询新存储器价格调查，2026年二季因DRAM原厂积将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体般型DRAM（Conventional DRAM）约价格仍将季增58-63。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主，全产品线连锁涨价的应不减，预计二季整体约价格将季增70-75。面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与执行结，通过与某存储原厂签订采购金额为15亿美元的日常经营采购同，以及持续化与全球主要存储晶圆原厂的作，持续签署LTA，在2026年继续做好LTA的执行，将有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。

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