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不出意外的话，今年全球会大规模量产2nm芯片，比如苹果的A20芯片，通、联发科、三星的的新代旗舰芯片，全部采用2nm工艺。

也正因为如此，所以国内很多网友，也在期待国产厂商们，就不能制造2nm芯片，也要拥有设计2nm芯片的能力，要与顶水平保持致。

说真的，看起来和制造相比，设计相对容易些，毕竟现在设计芯片，软件有EDA，架构有ARM，还有现成的IP核，设计起来门槛确实没有想象中的。

但是咸阳家具封边胶价格，设计颗2nm芯片，也不是闹着玩的，真正的钱游戏，因为仅仅只是设计颗2nm芯片，就至少需要10亿以上美元，这么钱的游戏，国内有实力的厂商，还真没有几。

如上图所示，这是Semiengingeering的数据，显示从85nm到5nm芯片其设计费用，这个费用里面含了EDA、IP、流片等等费用。

可以看到，28nm时，还只要2850万美元，但到了28nm时，就要5130万美元了，到了10nm时，涨至1.744亿美元，到5nm时，就达5.422亿美元了。

虽然3nm、2nm的数据没有列出来，按照这种发展趋势，以及业人士的预计，那么设计颗2nm芯片，各项投入加起来，至少是过10亿美元的。

所以，国内真正有能力且有资金实力去设计颗2nm芯片的厂商，万能胶生产厂家还真的不多。

先说能力这块，也就是技术水平，能够达到2nm的，国内拥有这样的能力的厂商，不用我多说，大也知道不多吧。

毕竟芯片设计也是步步来的，之前连5nm芯片都设计不了，突然说达到2nm水平，你也不信吧，之前国内拥有5nm芯片的厂商有多少？屈指可数的，也就是华为、小米、阿里等等知名大厂了。

再叠加设计颗2nm芯片，要10亿美元，还要考虑这个资金的实力，那么又要去排除掉些企业，所以既有这个能力，还要有这个资金实力的大陆企业，少的很。

所以说，目前在芯片域，特别是在芯片域，我们还较弱，而越是芯片，需要的技术越强，需要的资金也越多，小企业是能为力了。

前几天，我发了份全球前20大芯片企业（不含晶圆代工厂）的排行榜，大陆上榜，仅个也就只有联发科上榜，而芯片需要的资金太多了，所以从这点出发，国产芯片企业真的需要加油，须做大做强，才能在芯片上面，拥有竞争力，否则哪什么竞争，要钱没钱，要技术没技术。

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