快科技 5 月 28 日消息，今晚，比亚迪在圳全球总部举办智能化战略发布会乌兰察布万能胶生产厂家，董事长兼总裁传福正式发布比亚迪 567 款车规芯片——璇玑 A3。

传福介绍，这是款自研 4nm 智驾芯片，支持 L3/L4 自动驾驶，三颗可实现整车 2100 TOPS 力，代表了智驾芯片的水平，重要的是，目前它已开始规模化量产。

璇玑 A3 的核心规格十分硬核：车规 4nm 制程，16 核 CPU，DMIPS 达 420K，带宽 273GB/s，安全等 ASIL-D，三颗芯片组整车力 2100 TOPS。

传福强调，车规 4nm 的难度远消费 4nm，"车规 4nm 相当于消费电子的 2nm "，芯片需经受寒热考验、通过多项安全认证，并保证稳定工作十年以上。

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能面，璇玑 A3 单位力功耗较同产品低 20，且可结比亚迪自研法度优化，力利用率提升 ，保温护角专用胶让智驾反应快、处理复杂场景能力强、安全上限。

传福用了个形象的比喻：买行业通用芯片相当于买精品房，省力省心但法满足需求；自研芯片就是自己买地建别墅，投入巨大但可以按需定制，能好、迭代快。

璇玑 A3 的问世并非日之功。传福表示，比亚迪芯片研发团队已 7000 人，累计投入千亿，拥有四大研发基地和 5 座晶圆制造工厂，其中成都工厂是大的注车规的 12 寸晶圆工厂。

他同时强调，比亚迪始终坚持自研自产与外部作协同并进，与行业共同探索技术边界。

此外，传福还在发布会上透露，比亚迪至今已出两千多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、用电器、工业设备、光伏、储能五大域，在车规域已成为大的芯片企业，覆盖 13 大类、566 款芯片产品。

其中电池管理系统 BMS 芯片，国内仅比亚迪拥有完整解决案，目前有 46 个国内外汽车在使用比亚迪芯片。

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