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苹果公司近日正式停止销售 Mac Pro 台式机，并已将该产品从官网下架，同时表示未来不再计划开发任何新款 Mac Pro，这意味着这曾经象征苹果业台式机路线的产品线正式宣告终结。

根据报道，Mac Pro 的后次新停留在 2023 年，当时为其换上了自研的 M2 Ultra 芯片，但整机外观与内部结构依然沿用 2019 年出的塔式机箱设计，自 2019 年以来未再进行硬件架构层面的刷新。 2019 款 Mac Pro 此前被视为对 2013 年“垃圾桶”式 Mac Pro 失败尝试的次纠偏无锡家具封边胶厂，苹果重新回到传统、易扩展的模块化塔式案，但由于起售价达 6，999 美元，这台机器始终难以成为主流选择。

在产品布局上，苹果事实上已用体积小、新代自研芯片的 Mac Studio 取代了 Mac Pro 的角，将其定位为面向业用户的端桌面主力机型。 当前在售的 Mac Studio 可选配 M3 Ultra 芯片，并被普遍预计将在今年晚些时候迎来搭载 M5 Ultra 的新版本，而苹果桌面产品线则由 Mac Studio、Mac mini 与 iMac 共同构成。

Mac Pro 的衰落被普遍认为始于 2013 年那次激进的圆柱形设计尝试，当时的机身散热结构围绕中央散热核心展开，所有核心组件都围绕该核心布置无锡家具封边胶厂，并通过机身底部进风、顶部排风的体化风扇系统降温，这种设计虽然噪音控制良好，但在能扩展与长期演进面被证明率不足。

在发布 2013 款 Mac Pro 时，时任苹果全球营销总裁 Phil Schiller 曾以“不能再说我们不创新了”之类的言论回应外界对苹果在业产品上新缓慢的批评，但随后事实表明，这“创新”设计并未为业用户带来真正可持续的扩展与升空间。 该机型取消了用于安装立显卡等硬件的 PCIe 扩展槽，将扩展需求全部押注于 Thunderbolt 2 接口，万能胶厂家而在初始设计阶段也未充分预留后续 GPU 技术演进所需的空间，致苹果难以在这机身内引入体积大、功耗的新代图形处理器和其他扩展组件。

在业用户持续的不满之下无锡家具封边胶厂，苹果终罕见地公开向业用户群体道歉，承认 2013 款 Mac Pro 在散热设计上存在结构约束，使得后续升几乎解。 直到 2019 年，苹果才出了现行塔式造型的 Mac Pro，重新回归传统机箱结构，并提供多达八条 PCIe 扩展槽以满足业用户对显卡、存储和其他扩展卡的需求。

然而，在 2019 款 Mac Pro 发布之后，这产品线在 13 年间总共只经历了三次新，其中唯次向 Apple Silicon 过渡的升在 2023 年完成，随后再重大迭代。 考虑到新频率低、价格昂以及 Mac Studio 在能和上度重叠的现实，外界普遍认为 Mac Pro 的停产既在意料之外，又在情理之中，因为除了缺少 PCIe 扩展能力外，Mac Studio 几乎已经覆盖了 Mac Pro 大部分使用场景。

从象征意义上看，Mac Pro 的退场标志着苹果在桌面业产品路线上进步向体化、集成度的 Apple Silicon 案倾斜，传统可大幅度自行扩展和升的塔式工作站在苹果体系中几乎不再有位置。 对于仍依赖 PCIe 扩展槽、用采集卡或特定业显卡的少数端业用户而言，Mac Pro 的谢幕意味着未来可能需要寻求三解决案，或转向其他平台完成这类度定制化的工作负载。

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