辽阳万能胶 力产业链再度爆发，内部却明显分化！基金密集调研这些向

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　　在“AI颠覆论”甚嚣尘上时，作为“铲人”的力产业链再度爆发。

　　2月26日，PCB、CPO、液冷服务器、力芯片等概念集体走强，南电路（002916）、大族激光（002008）、广科技（001389）、川润股份（002272）封涨停，澜股份（300499）20cm涨停，此外，科创50指数盘中度跌1，午后逐步走强，终收涨0.85。

　　不过，今年以来，力板块内部出现了明显分化，曾经的光模块两大龙头新易盛（300502）、中际旭创（300308）年内分别下跌10.44、6.19，而CPO概念股天孚通信（300394）大涨78.31，PCB向的明阳电路（300739）、大族激光也分别大涨91.29、69.26。

　　芯片巨头业绩验证力需求扩张

　　当地时间2月25日，英伟达发布2026财年四季度财报，当季总营收681.3亿美元，每股盈利1.62美元，均出华尔街预期，公司同时给出了于预期的业绩指引，预计2027财年财季营收780亿美元（上下浮动2），且该预测未计入来自的数据中心收入。

　　预期的财报引发资本市场广泛关注，2月26日，PCB、CPO、液冷服务器、力芯片等力产业链集体走强，南电路、沪电股份（002463）、大族激光、广科技封涨停辽阳万能胶，澜股份“20cm”涨停。

　　同时，重仓基金也水涨船，博时5GETF当天上涨3.41，嘉实、银华、广发等多公司旗下的通信ETF上涨2.5，广发利鑫A、平安鼎越、德邦新兴产业等多只重仓AI力的基金上涨5。

　　银河基金认为，海外某芯片企业四季度营收预期且下季指引大幅于市场致预期，力需求扩张得到验证，叠加光纤光缆年初以来价格上涨，共同动通信板块表现较强。同时，AI力需求向半体全产业链扩散，产品涨价趋势已从存储芯片蔓延至MLCC等被动元器件，受AI及汽车需求拉动、原材料涨价等因素影响，2025年下半年至2026年2月，多种被动元器件已出现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5至30，带动电子板块走强。

　　工银瑞信基金也表示，芯片巨头业绩的预期表现，映射出整个AI力产业链的景气度。由于AI大模型的产品力不断巩固，力所对应的资本开支约束被不断放宽，市场也将昂的AI资本开支解读为抓AI机遇的积信号。当前“力应用－基础设施投资”逐步形成正向循环，力投入在未来两年或仍将维持景气，利好光模块、PCB、液冷、电源等力产业链相关环节。

　　基金密集调研力股

　　值得提的是，近期，基金密集调研力概念股，对数据中心、PCB、光交换机等产业热点的关注度涨。

　　比如，2月25日，富国基金、瑞银基金、天弘基金等多基金公司调研了顺灏股份（002565），其中在问答环节着重提问了公司关于太空力的布局，顺灏股份表示，公司持有27.8174股权的轨道辰光积响应信息通信研究院组织发起的“力星网”倡议，太空数据中心建设将在2025年至2027年，突破能源与散热等关键技术，迭代研制试验星，建设期力星座。

　　再比如，万能胶厂家大族激光近的机构调研，吸引了易达基金、南基金、汇添富基金、广发基金等多公募巨头的参与，该公司控股子公司大族数控（301200）已于2月6日在港交所主板挂上市，实现A+H双资本平台布局，公司表示，当前AI力数据中心服务器、交换机、速光模块等终端需求强劲，PCB产业正迎来全新的黄金发展机遇，行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4和9.1，其中与AI服务器和交换机相关的多层板及HDI板增长为强劲，2024—2029年产能复成长率分别达22.1和17.7。

　　此外，华商基金、浦银安盛基金、兴全基金、富国基金等多公募参与了腾景科技的调研，并在问答环节关注了关于OCS全光交换机的业务进展，公司表示，根据国内外主要OCS整机厂商的技术案，可以提供包含二维准直器阵列、大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体在内的多款精密光学元组件产品，大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体、二维准直器阵列已取得客户重要订单。

　　PCB和CPO成为关注焦点

　　不过，今年以来，力板块内部出现了明显分化，其中光模块两大龙头新易盛、中际旭创年内涨幅分别为-10.44、-6.19，而在CPO和1.6T光引擎有优势的天孚通信则大涨78.31。

　　此外，相比去年光模块主的力行情，今年的PCB向也逐渐受到市场重视，明阳电路、大族激光自年初以来分别大涨91.29、69.26。

　　工银瑞信基金认为，随着大模型能力的量变到质变，以及多模态模型渐入正轨，天量的tokens消耗进步展现了AI需求的真实，AI力已凝聚起大的空间共识，而在力的持续投入中，AI硬件是为重要的向，其中光模块与PCB市场规模较大。

　　对于光模块，该公司认为，随着AI训练与理网络带宽需求快速增长，市场对2026年1.6T光模块需求不断上修，同时，光模块客户黏较，市场格局较为可控，叠加2026—2027年是交付大年，头部厂商的规模应、供应链优势放大，龙头公司份额有望整体上行。

　　对于PCB，随着AI趋势持续，服务器和交换机中的PCB价值量均大幅增长，在AI资本开支占比仍在提升，该公司认为，尽管供应商数量较多，但旦产品定好后主供变动不大这规律较难破，且新进入者产品放量往往需要定时间，当前AI-PCB产品的净利率显著提，行业ROE也随净利率提进入上升周期，预计2026—2027年将维持供需紧平衡。

　　也有基金经理表示，英伟达主办的GTC 2026大会将于3月15日开幕，今年的大关注焦点，是英伟达可能将芯片焦点进步转向Rubin的下代Feynman。

　　“Feynman这架构的核心技术突破在于采用3D堆叠式，将为理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计核心之上，新架构LPU芯片以多层案为主辽阳万能胶，单芯片PCB价值量有望达到300-500美金，或进步开PCB的市场空间，提升相关环节的价值量。”该基金经理表示。