松山湖IC创新峰论坛连续十四届落子东莞新余护角胶，天域半体牵头的“6英寸n型4H碳化硅外延材料关键技术及产业化”项目获省科学技术，天域半体、光大半体等大项目陆续迎来封顶，前4个月东莞集成电路与半体存储盘产品产量分别实现了85.7和55.8的增长……
今年以来，东莞半体及集成电路产业兴起投资热、创新热、生态热，发展态势持续向好。
半体及集成电路产业是催生新质生产力的重要阵地。如今的东莞，已初步形成以封装测试、设计为核心，以三代半体为特，以及所涵盖的设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局，拥有联测优特、安世半体、泰半体等“明星”企业。
当前，广东正大力培育发展半体及集成电路战略新兴产业集群，东莞被赋予造半体及集成电路产业集群布局城市。瞄准未来目标，东莞力争2027年半体及集成电路产业集群营收规模达到750亿元。半体及集成电路，正开东莞发展新质生产力的大门。
循“新”出发
从6英寸到8英寸的“弯道车”
碳化硅是“芯”版图上新势力。
走进“广东天域半体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目”现场，各类机械不停运转，建设派火热，2号厂房现已封顶，预计年内试产。该项目总投资达80亿元，将造成全国先的三代半体产业基地。
在东莞，广东天域半体股份有限公司是国内早实现三代半体碳化硅外延片产业化的企业。当前，天域的外延设备国产化率达到80以上，核心原材料-衬底的国产化率也提到60以上。“我们将缓解国内碳化硅半体市场的原材料‘卡脖子’问题，助力我国新能源汽车、太阳能光伏等战略新兴产业的质量发展。”广东天域半体公司联创始人欧阳忠表示。
碳化硅是典型的三代半体材料，其外延层直接决定了器件的能和质量。而天域半体近期摘获的省科学技术科技进步二等，正是对其在“6英寸n型4H碳化硅外延材料关键技术及产业化”项目上取得突破的肯定。这突破解决了碳化硅外延材料在尺寸、耐压度等面的技术难题，提升了国内碳化硅外延技术的成熟度，为后续大尺寸碳化硅外延片的研发和生产奠定基础。
广东省制造业质量发展“十四五”规划中，明确提到要依托天域等优势企业，发展碳化硅等三代半体产业。
这背后是走自主研发路线的“长期主义”。天域半体自主培养研发团队，引进的设备和仪器新余护角胶，开展了长达10年的产品研发和技术攻关，先后在国内先实现了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产，破了国外在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技术垄断，成为国内获得汽车质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅企业。
当前，从6英寸向8英寸扩径的行业趋势明显。天域半体如今也在筹备8英寸碳化硅晶圆的外延生长，现已成功入量产。
东莞，这座全国早进入三代半体产业化的城市之，拥有广东省个三代半体制造业创新中心——“宽禁带半体材料、功率器件及应用技术创新中心”，聚集了批国内知名的三代半体衬底材料企业，成为发展新质生产力的强劲动力。
向“新”而行
从“龙头”聚力到“链主”引航
以天域半体为代表的骨干龙头协同加速“齐步走”的同时，东莞去年遴选出的半体及集成电路产业链两大“链主”正助企业融发展。
“链主”之生益科技是国内大、全球二大刚覆铜板生产企业，全球市占率过10。通过整产业链优势资源，正带动东莞上游原材料、辅料厂商及下游厂商的技术突破和市场拓展，接下来还将着力通集成电路用端基材产业链配套的各项关键环节。
另“链主”利扬芯片成立于2010年2月，是国内知名的立三业芯片测试技术服务商、国精特新小巨人企业、新技术企业，主营集成电路测试案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，累计研发44大类芯片测试解决案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成过5000种芯片型号的量产测试。“我们正积关注东莞集成电路产业链上的企业发展状况，梳理产业链上下游的企业诉求，促进产业发展。”利扬芯片公司董秘辜诗涛表示。
在“链主”辐射带动下，众中小企业迎头赶上。
内存市场龙头企业记忆科技、台湾上市公司盛群半体大陆总部泰半体、国内知名的三集成电路测试服务商利扬芯片等封装测试企业，东莞市集成电路设计域上市企业赛微微电子、国内能时钟芯片供应商大普通信、能电源芯片供应商长工微电子等集成电路设计企业，以及中图、中镓、天域等国内知名的三代半体衬底材料企业……行业隐形纷纷扎根，是产业发展前景的缩影。
近年来，依托电子科技大学广东工程信息研究院牵头成立的东莞市集成电路创新中心，东莞还引进了“集成电路及半体器件特工艺”团队新余护角胶，好服务新质生产力发展。
接下来，东莞将在松山湖、滨海湾、塘厦、大岭山等地布局建设集成电路设计封测、半体装备等三代半体特产业园区，支持企业加大端芯片研发，发展电力电子器件、微波射频器件、光电子器件等产品，助补链延链、造“芯”地。
以“新”提质
从车芯新势能到科创策源地
东莞半体及集成电路正滩新能源汽车赛道。
“相对于传统的半体材料，我们多层膜的材料会加灵敏，万能胶生产厂家甚至关上盒子依然能感受到磁场变化。”在松山湖材料实验室，张带的非晶智芯团队注于灵敏度非晶智芯材料的研发，现已完成从磁材料、器件设计及制备工艺、芯片设计到模组的开发，形成磁传感器技术自上而下的闭环。随着研发崭露头角，央企东风汽车集团抛来绣球。2023年，双拍即，携手成立智能传感器联研究中心，共同研发灵敏度车用材料与智能传感器件，现已取得突破进展，产品通过了车规认证和台架实验，并进入路试。
作为探索微观世界的“显微镜”，散裂中子源二期正有序建设；另边，阿秒激光可行研究报告已获批，今年将开工建设……新质生产力转化离不开基础研究的突破。在东莞科技“策源地”松山湖，全市90以上的集成电路设计创新资源集聚于此，构建起了支撑科技创新的“四梁八柱”。
工程院院士、科学院计技术研究所研究员倪光南曾表示，“东莞拥有良好的基础，发展半体尤其是三代半体，东莞义不容辞。”
这不仅是院士的期望，也是东莞这座城市的决心。
近年来，东莞陆续出台多项措施，动产业集群耕壮大——《东莞市战略新兴产业基地规划建设实施案》进步提升集成电路产业等战略新兴产业能，《东莞市发展半体及集成电路战略新兴产业集群行动计划（2022—2025年）》则提出东莞建成华南地区三代半体材料及应用创新重要基地。今年，东莞市政府“号文”明确，力争2027年半体及集成电路产业集群营收规模达到750亿元。
多路资本正涌入东莞企业。近年来，天域半体成功获得约12亿元融资，东莞松山湖材料实验室SiC及相关材料团队产业化公司中科汇珠在天使轮拿到1.5亿元融资。另外，赛微微电、利扬芯片等企业已登陆A股。
从地理空间聚集到研发创新协同，再到发展壮大裂变，东莞用“芯”建设未来。
问策
东莞理工学院教授志平：
进集成电路产业链构建与完善
“半体及集成电路的应用端在东莞具有庞大的市场需求。”东莞理工学院教授志平表示，东莞市作为电子信息产业的军城市，其工业总产值已突破万亿大关，而机械装备产业紧随其后，工业总产值过五千亿，双双成为东莞的支柱产业，“这两大产业的繁荣对集成电路产生了巨大的需求”。
志平介绍，集成电路的产业链涵盖研发设计、生产制造和封装测试三大环节。在东莞，集成电路产业的发展主要集中在研发设计和封装测试两个域。其中，松山湖是集成电路设计企业的聚集地，注于电源管理芯片设计、驱动芯片、监控及数码照相芯片设计、传感器芯片及器件研发、单片机及电子元器件芯片、运动控制编码器芯片等。
而封装测试企业则广泛分布于东莞各镇街（园区），如万江街道的广东利扬芯片测试股份有限公司、松山湖的东莞晶广半体有限公司、石排镇的广东气派科技有限公司、清溪镇的东莞矽德半体有限公司、黄江镇的东莞晶汇半体有限公司、长安镇的乐依文半体（东莞）有限公司、虎门镇的东莞市连威电子有限公司以及厚街镇的东莞福电子有限公司等。
当前，东莞集成电路在生产制造环节存在定的短板。对此，志平建议，东莞应积动集成电路产业链的构建与完善，提集成电路的自给自足能力。同时，应加大对封装测试域的支持力度，加强集成电路域人才的培养与引进，吸引芯片研发设计企业入驻，以优化供给侧结构，动东莞半体与集成电路产业的发展。
【统筹】龚名扬 李卓 何山
【采写】南+记者 龚菊 龚名扬 唐卓
【摄影】南+记者 孙俊杰
习近平总书记强调，要牢牢把握质量发展这个要任务，因地制宜发展新质生产力。广东各地正坚持从实际出发，根据本地的资源禀赋、产业基础、科研条件等，有选择地动新产业、新模式、新动能发展，用新技术改造提升传统产业，积促进产业端化、智能化、绿化发展。《寻“新”记》栏目持续出广东加快发展新质生产力地市观察，敬请垂注。
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