集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国安全的战略、基础、先产业。在今年的《政府工作报告》中，集成电路产业被明确列为造的新兴支柱产业之，并提出实施产业创新工程、开放应用场景、加强关键核心技术攻关等系列部署，为“十五五”开局之年进集成电路产业质量发展明晰了路线图。

我国集成电路产业发展近年驶入了快车道。2025年，我国集成电路产量增长10.9，达到4842.8亿块，创历史新；出口额增长26.8，次突破2000亿美元大关。产业链各环节不断完善，设计与制造能力稳步提升，芯片自主研发取得新的突破，封装和测试逐步接近水平，涌现出批产业链带动能力强，具有定竞争力的龙头企业。但也要看到，与先水平相比，我国在端制程、核心设备与材料、EDA(电子设计自动化)工具等域仍存在较为明显的差距。

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当前，全球集成电路产业正经历刻变革，行业版图加速重构。面，集成电路作为衡量国产业竞争力和综国力的重要标志，已成为“兵争之地”，各国纷纷加大政策支持与资金投入，持续扩大产能，强化前沿技术布局，我国集成电路企业面临的行业竞争空前激烈。另面，随着全球科技革命与产业变革入进，人工智能、大数据、云计等技术快速迭代，AI智能体、智能驾驶、智能居等场景的规模化应用催生海量新兴需求，为我国集成电路产业发展提供了新的增长动能和技术演进路径。

在新的发展要求和发展形势下江苏泡沫板专用胶厂家，要培育壮大集成电路产业，好发挥其对国民经济和产业安全的支撑保障作用，需要紧紧抓住科技创新这产业发展的核心驱动力。

强化基础研究与原始创新能力。集成电路是典型的技术密集型产业，其突破离不开长期的基础积累。当前我国在半体材料、器件物理、工艺集成等基础研究面仍显薄弱，要瞄准产业发展的“根技术”，加大对基础材料、核心器件、前沿工艺、架构等“卡脖子”基础域的长期研发投入，支持对前沿引技术、颠覆技术的前瞻探索，万能胶生产厂家力争在新型晶体管结构、制程制造技术、三代半体材料等前沿向取得原创突破，夯实“从0到1”的技术根基。

加快构建协同创新生态体系。集成电路产业链长，涉及设计、制造、封装测试等多道精密工序，任何个环节“掉链子”都可能形成受制于人的局面，影响整个产业链的安全稳定。要以龙头企业为牵引，整校、科研院所与企业资源，完善产业联盟、创新联体、公共服务平台等支撑体系，统筹进设计、制造、封装测试以及材料、装备、EDA工具等全链条攻关，形成产学研、上下游、软硬件协同创新的生态体系。

完善人才引育与产教融机制。集成电路是人才密集型产业，端人才短缺是制约产业发展的关键瓶颈。坚持引育结填补人才缺口，不仅要优化签证、税收、住房等配套政策，大力吸引海外层次人才，要加快培育壮大本土人才队伍，包括优化校学科设置，支持相关学科建设，鼓励校结产业发展的人才需求趋势，增设微电子、半体物理等业向，理扩大硕博招生规模。

优化支持政策体系。广泛借鉴各国支持集成电路产业的政策经验，系统完善研发资助、税收优惠、知识产权保护、台(套)重大技术装备广、批次新材料应用等支持政策，强化长期稳定、连续可预期的政策安排。加大对前沿与关键域的资金支持力度，健全政府引基金、风险补偿、股权投资、债权融资、供应链金融、科技保险、上市融资、知识产权质押融资等多元化投融资机制。动跨部门、跨区域政策协同，提升政策，避碎片化、重复化支持。

加强科技作。自主创新不等于闭门造车，要在坚持安全底线的前提下，积参与全球产业分工，加强技术交流。支持国内科研机构、龙头企业在海外设立实验室、研发中心和创新孵化器，吸引全球端人才、技术与优质资本参与我国集成电路产业发展。鼓励国内企业通过技术授权、联研发等式，吸收经验，提升产业竞争力。

(本文来源：经济日报 作者系国发展改革委国信息中心经济预测部研究员 赵硕刚)

(责任编辑：武晓娟)

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