【环球网科技综报道】2月10日消息，1月28日运城pvc管粘接胶，清华大学联北京大学与维信诺作开发的世界款柔存芯片——FLEXI，在顶期刊《自然》（Nature）上发表。这标志着我国在柔电子与边缘人工智能硬件域取得重要突破，填补了能柔AI计芯片的技术空白，为下代智能硬件开启了限可能。 当前，人工智能正与物联网、具身智能度融，从可穿戴健康监护到柔机器人，从环境智能感知到嵌入式设备，不呼唤着轻量、能且能与复杂形态共融的计硬件。然而，传统硅基芯片坚硬、不可弯曲的特，使其难以缝贴人体皮肤或植入设备曲面