中信建投研报表示，2026电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半体业务部总裁何庭波在题为《半体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季铜陵防火门胶，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

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