本报讯(记者曹卫新)

　　2月10日晚，盛晶微半体有限公司(以下简称“盛晶微”)科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开2026年6次上市审核委员会审议会议，审核盛晶微发事项。

　　招股书显示黑河橡塑胶厂家 ，盛晶微成立于2014年，是目前国内少数实现从中段硅片加工到晶圆封装、再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之黑河橡塑胶厂家 ，也是大陆实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业。

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　　业务布局上，盛晶微构建了坚实的技术壁垒。其中，在中段硅片加工域，盛晶微是大陆早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之，也是能够提供14nm制程Bumping服务的企业，填补了大陆端集成电路制造产业链的空白；在晶圆封装域，根据灼识咨询的统计，2024年度，盛晶微是大陆12英寸WLCSP收入规模排名的企业，市场占有率约为31；在芯粒多芯片集成封装域，盛晶微是大陆量产早、生产规模大的企业之，代表大陆在该技术域的水平，泡沫板橡塑板专用胶且与全球先企业不存在技术代差。

　　近年来，公司成功抓住全球集成电路产业重心转移的机遇，通过以标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等面获得了境内外客户的广泛认可，现已成为多全球先的智能手机商和计机、服务器商的供应链企业，曾多次荣获多行业头部客户授予的优秀供应商或类似项。

　　在技术实力持续夯实、客户结构不断优化的支撑下，公司近年来取得了优异的经营成果。2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，实现归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。

　　招股书显示，盛晶微本次IPO募集资金将主要用于“三维多芯片集成封装项目”与“密度互联三维多芯片集成封装项目”。公司表示，上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供要的基础保障，同时，也有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。