2月24日锡林郭勒盟防火门胶，上交所官网显示，盛晶微半体有限公司（以下简称“盛晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。

　　现场问询中，上交所上市委要求盛晶微结其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定及业绩可持续。

　　招股书显示，盛晶微目前的客户集中度较：2022年、2023年、2024年、2025年上半年锡林郭勒盟防火门胶，该公司对前五大客户的计销售收入占比分别为72.83、87.97、89.48和90.87，其中，对大客户的销售收入占比分别为40.56、68.91、73.45和74.40。

　　“集成电路封测行业的下游市场集中度较，且下游市场头部企业的业务规模处于对先地位，特别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场是被少数技术水平、综实力强的头部企业占据，因此，公司目前的客户集中度较且大客户占比较大。”招股书指出。

　　盛晶微前身为中芯长电半体（江阴）有限公司，由中芯（688981.SH）与长电科技（600584.SH）资创立。自成立之初，盛晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展向和目标锡林郭勒盟防火门胶，并聚焦在加前沿的晶圆技术案域。

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　　在摩尔定律逐步逼近限的情况下锡林郭勒盟防火门胶，保温护角专用胶通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系统的能已经成为行业共识。在这域，台积电、英特尔、三星电子等全球先半体制造企业已经布局多年且正在持续扩充产能，日月光、安靠科技等全球先封测企业，以及长电科技、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等大陆先封测企业也正在持续布局中。

　　从价值量上看，芯粒多芯片集成封装及配套的测试环节也已进入力芯片制造产业的价值链端，定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。目前主流的力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的计价值量已经接近制程芯片制造环节。

　　此次登陆科创板，盛晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、密度互联三维多芯片集成封装项目。财通证券研究指出，项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造及3DIC技术平台产能，进步匹配大陆芯粒多芯片集成封装域的增长需求。

　　根据Gartner的统计，2024年度，盛晶微是全球十大、境内四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复增长率在全球前十大企业中位居。

　　在封装域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是大陆12英寸Bumping产能规模大的企业；2024年度也是大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名的企业。

　　若终成功发行锡林郭勒盟防火门胶，盛晶微将成为A股市场以晶圆封装为核心业务的上市公司。