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近日TrendForce集邦咨询发布新晶圆代工产业报告。报告显示，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引全球晶圆代工产业成长，全年产值有望年增24.8，约2188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32，幅度大。

2026年制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积自研AI芯片，且陆续于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下制程的成长关键。

据TrendForce集邦咨询观察，TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底，Samsung Foundry（三星晶圆代工）5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，TSMC已调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。Samsung也跟进于2025年四季通知客户南京防火门专用胶厂家，将上调5/4nm代工价格。

成熟制程部分，该机构认为，因TSMC、Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，且AI电源相关需求稳健成长，有助于全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。八英寸需求虽主要由AI相关电源产品与大陆内需带动，且2026上半年PC/笔电ODM因应存储器缺料、担忧下半年IC成本提而提前启动备货，DDI、CIS略优于过往产业周期而动能获得支撑，然而考量各晶圆厂八英寸产线即便有好转也非满载，且下半年消费供应链仍有下修隐忧，致八英寸产线利用率出现分歧，评估难以涨价。

“十二英寸则因28nm（含）以上成熟制程2026年将持续扩产，且消费终端受存储器价格涨冲击、下修出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会有新品升与转进制程趋势，可通过产品组提升平均销售单价(ASP)表现，万能胶厂家预期12英寸全年产能利用率仍难以满载，仅制程动能强劲。”TrendForce集邦咨询分析称。

在人工智能需求大增以及涨价潮的动下，全球晶圆厂产值水涨船。根据集邦咨询此前统计，2025年四季度全球前十大晶圆代工厂计产值季增2.6，达到约463亿美元；2025年全年前十大晶圆代工业者计产值为1695亿美元左右，年增26.3，创下新。此外，存储器产值规模已经达到晶圆代工的2倍以上。

对于近期存储涨价的影响，中芯联席执行官赵海军在此前业绩说明会上表示，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用域特别是中低端域能拿到的存储芯片供应，使得这些域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。叠加涨价传消化成本压力，将会致终端产品的需求承压。因此，预计晶圆厂收到的中低端订单减少，相比之下，AI、存储、中端应用相关的订单将增加。

相关市场机构已给出手机市场严重萎缩的预警。据Counterpoint Research报告，主要受存储芯片供给缩减影响，智能手机市场将在2026年发生重大逆转，预计出货量将同比下降12.4，降至不足11亿部，创下有史以来剧烈的年度萎缩，并预计这趋势将延伸至2027年，扰乱代工厂（OEM）的产品组并致全行业的新品发布迟。相比之下，端智能手机市场预计将比大众市场具韧，甚至可能实现个位数增长。

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